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  • 型号: FW-50-03-L-D-230-100-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-230-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-230-100-P价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-230-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-230-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-230-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-230-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现可靠、可插拔的板间信号与电源传输;  
- 测试与测量设备:用于模块化仪器(如PXIe兼容架构)中主控板与功能卡之间的高速、低串扰连接(该型号支持高达16 Gbps的信号速率,兼容PCIe Gen4等协议);  
- 医疗电子设备:如便携式影像处理模块、内窥镜主机内部多层PCB的刚性叠接,满足EMI抑制及振动可靠性要求(符合IEC 60601-1基本安全标准);  
- 航空航天与国防领域:适用于加固型航电模块间的板对板互连,具备宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗冲击及高引脚保持力特性。  

该型号采用双排针+双排插座结构(50位×2),直角焊接、0.8 mm间距、10.0 mm堆叠高度,带极化键与防误插设计,并支持差分对优化布线,广泛用于需高频性能、高可靠性及小尺寸集成的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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