【未分类_FW-50-03-L-D-180-090-P-TR】封装/厂家_FW-50-03-L-D-180-090-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-L-D-180-090-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-L-D-180-090-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-180-090-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-180-090-P-TR价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-180-090-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-180-090-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-180-090-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-180-090-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速信号完整性设计（差分对优化、阻抗控制）。  
- 紧凑型嵌入式系统：工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、无人机飞控板等空间受限场景，因其 0.50 mm 间距、1.8 mm 超低堆叠高度（180–090 表示 1.8 mm 上板+0.9 mm 下板总高），可实现双层 PCB 的垂直紧凑堆叠。  
- 高可靠性应用：采用镀金触点与耐高温 LCP 绝缘体，适用于汽车 ADAS 域控制器、航天载荷电路板等需承受振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及长期插拔（≥500 次）的环境。  
- 模块化设计平台：支持“即插即用”功能扩展，常见于 FPGA 开发套件（如 Xilinx Kria 或 Intel Agilex 载板）、AI 加速卡子板与主控板之间的可拆卸互连。  

该型号带“TR”后缀，表示卷带包装，适配 SMT 自动贴装产线，兼顾量产效率与精密装配需求。

产品参数图文手册常见问题