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型号： FW-50-03-L-D-175-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-175-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-175-065价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-175-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-175-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-175-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-175-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（175 µm触点间距 + 0.65 mm总高），支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联需求场合：该型号采用优化的信号完整性设计（如差分对布局支持），适用于≤2 Gbps速率的并行总线或中速数据链路（如GPIO、I²C、SPI、UART），常见于FPGA夹层卡、模块化载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）互连。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：镀金触点（通常30 µin）与自对准结构确保≥500次插拔寿命，适用于研发调试平台、可重构计算模块及现场升级型设备。  
- 电源与信号混合传输场景：支持定制化Pin定义，可在同一连接器中集成电源（额定3A/针）、接地及信号引脚，简化多层板供电网络布线。  

注：该型号不适用于高频串行协议（如PCIe、USB3.0以上）或大电流主电源传输，其核心价值在于在严苛空间约束下实现稳定、可维护的中低速板级互连。

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