【未分类_FW-50-03-G-D-325-075】封装/厂家_FW-50-03-G-D-325-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-G-D-325-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-G-D-325-075 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号传输的场景；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps/lane（经验证）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、服务器背板扩展、高性能计算（HPC）载板与子卡之间的低串扰、阻抗受控连接；  
3. 工业与医疗电子：在空间受限但要求高可靠性与耐振动的设备中（如便携式超声设备、边缘AI检测终端），提供稳固的0.75 mm超低堆叠高度（325系列为3.25 mm总长，075指0.75 mm板间间距），兼顾轻薄与插拔耐久性（≥500次）；  
4. 可热插拔设计支持：带导向结构与预镀金触点，便于自动化装配及维护更换，常见于模块化嵌入式系统或可重构计算平台。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

产品参数图文手册常见问题