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型号： FW-50-03-G-D-300-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-300-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-300-100-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-300-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-300-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-300-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-G-D-300-100-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构；  
- 小型化工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、边缘计算模块中，实现双板紧凑堆叠（3.00 mm超薄堆叠高度），兼顾高引脚数（50位）与可靠插拔；  
- 消费类高端设备：用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的主板与显示模组间柔性刚性过渡互连，具备耐振动、多次插拔（≥50次）及良好EMI屏蔽性能（通过接地指设计）；  
- 测试与开发场景：因采用表面贴装（SMT）+ 高精度定位销结构，便于原型验证与小批量快速装配，常用于FPGA评估板、模块化子系统集成。  

该型号支持100 Ω差分阻抗、工作温度–55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对信号完整性、尺寸精度和长期可靠性有严苛要求的中高端电子系统。

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