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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-237-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-237-157价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-237-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-237-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-G-D-237-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-237-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB等协议),满足低串扰与阻抗控制要求; - 工业与医疗电子:用于多层PCB堆叠的紧凑型嵌入式系统(如便携式超声设备、PLC主控模块),在有限空间内实现稳定电源与信号传输; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中,作为可插拔功能子板与载板之间的高插拔寿命(≥500次)接口,确保重复测试精度; - 边缘AI计算模组:连接AI加速卡(如M.2或自定义小板)与主控载板,支持多路GPIO、I²C及低速并行总线,兼顾散热与机械稳定性。 该型号采用镀金触点、237–157(即2.37 mm × 1.57 mm)细间距(0.5 mm)、50位双排结构,带防误插导向槽与锁扣设计,适用于回流焊装配,广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统。