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型号： FW-50-03-G-D-230-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-230-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-230-100-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-230-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-230-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-230-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-230-100-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.8 mm 板间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如 5G 小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI 加速卡等对空间和信号完整性要求严苛的高速通信设备中，用于主板与子卡、载板与夹层板之间的垂直堆叠连接；  
- 高性能计算与服务器领域：在 GPU/CPU 扩展模组、FPGA 夹层卡（如 FMC+、VITA 57.4）中实现 PCIe Gen5、USB4 或 28 Gbps+ SerDes 信号的可靠传输（该型号支持高达 28+ Gbps/lane 的差分速率，带接地屏蔽设计）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：适用于需长期稳定运行、抗振动、免焊接（表面贴装）的紧凑型工控主板、便携式诊断设备主板堆叠结构；  
- 消费类高端设备原型开发：因具备 50 对双排接触点、0.8 mm 间距、100% 信号引脚+接地屏蔽布局及 230 µin 金镀层，兼顾高频性能与插拔耐久性（≥500 次），常用于研发阶段的高速板级互连验证。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），主要聚焦于高速数字信号的高密度、低串扰、低延迟板间互连。

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