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型号： FW-50-03-G-D-228-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-228-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-228-075-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-228-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-228-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-228-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-228-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），228个触点（50×3排+接地优化）与0.75mm间距保障信号完整性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块中，实现主控板与功能子板（如FPGA扩展板、ADC采集板）的稳固叠接，耐振动、插拔寿命≥500次；  
- 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能卡与载板间的快速堆叠，便于校准与维护；  
- 边缘AI计算模块：在多层AI加速卡架构中，作为CPU主板与AI协处理器板之间的低串扰、低延迟互连方案，支持高达16 Gbps/lane 的数据速率（依布线与端接优化而定）。

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽设计，“228-075”对应228位/0.75mm间距，“A”代表标准压接型接触件。整体适用于-40°C~+105°C宽温工况，符合RoHS与无卤要求，广泛见于高附加值电子设备的内部精密互连场景。

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