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- 型号： FW-50-03-G-D-226-089-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-226-089-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-226-089-A价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-226-089-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-226-089-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-226-089-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-226-089-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分对优化布局与低串扰设计，适用于高达28 Gbps的信号传输（配合合适叠高与PCB堆叠）。 - 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠，满足高引脚数（50位）、紧凑间距（0.5 mm）及0.89 mm超低叠高需求，节省空间并提升系统集成度。 - 小型化工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模组、精密传感器节点等对厚度敏感的嵌入式系统中，实现主板与功能子板间的可靠、可插拔堆叠连接。 - 测试与开发平台：因支持盲插（需配合导向结构）、耐插拔次数高（≥500次），常用于原型验证载板、模块化测试夹具，便于快速迭代与模块更换。 该型号采用镀金接触面、LCP绝缘材料，具备良好高频性能与热稳定性，适用于-55°C ~ +125°C工作环境，符合RoHS与无卤要求。注意：实际应用需严格匹配PCB焊盘设计、压接力控制及叠高公差（±0.05 mm），建议参考Samtec官方设计指南（如DWG-226）进行布局。
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