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- 型号： FW-50-03-G-D-190-210
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-190-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-190-210价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-190-210封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-190-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-190-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-G-D-190-210 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.8 mm间距、总高190 mil（≈4.83 mm），带接地屏蔽结构（G）、镀金触点、无卤素设计，并支持210 mil（≈5.33 mm）的PCB堆叠公差兼容性。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMI）要求较高的高速数字系统中，典型场景包括： - 通信设备中的基带与射频板间互连（如小基站、光模块子卡）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的低串扰、高可靠性连接； - 高端测试测量仪器内部高速背板与功能子板之间的可插拔互连； - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型嵌入式系统。 其接地屏蔽设计（G系列）有效抑制高频噪声，支持高达16 Gbps的PAM4信号传输（需配合优化PCB布局），适用于PCIe Gen4、USB 3.2及MIPI等高速接口。此外，190–210 mil的弹性叠高范围提升了装配容差与机械鲁棒性，适合批量生产及现场维护更换。
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