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型号： FW-50-03-G-D-125-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-125-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-125-200-P价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-125-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-125-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-125-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-125-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块载板与主控板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA等协议），得益于其精密触点设计与阻抗控制（标称100Ω差分）。  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/AI加速器子卡与载板之间的紧凑堆叠，满足高引脚数（50位）、小间距（0.8 mm）及200 mΩ接触电阻要求，保障信号完整性与电源分配效率。  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式控制器、多层PCB堆叠模块（如CT/MRI信号处理板组）中实现可靠、可插拔的刚性板间连接，工作温度范围-55°C~+125°C，符合工业级可靠性需求。  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）的快速装配接口，支持多次插拔（≥500次），便于产线调试与现场维护。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及双排错位结构，兼顾机械稳定性与EMI抑制能力，适用于需高密度、高可靠性、中等速（≤16 Gbps/lane）数据传输的紧凑型电子系统。

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