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型号： FW-50-03-F-D-285-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-285-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-285-065-A-P价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-285-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-285-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-285-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-285-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、网络交换机和路由器中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速卡）之间的紧凑型、高可靠性互连，支持高达28 Gbps/lane的信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）。

2. 高性能计算与AI硬件：在GPU服务器、边缘AI推理模组中，用于CPU/FPGA与内存扩展板、PCIe扩展板或散热基板之间的垂直堆叠连接，满足小尺寸（2.85 mm超薄堆叠高度）、高引脚数（50位）及热插拔兼容性需求。

3. 工业与医疗电子：应用于空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）、工业PLC模块化背板系统，提供抗振动、耐插拔（≥500次）及符合RoHS/无卤要求的可靠连接。

4. 消费电子原型与测试平台：因采用表面贴装（SMT）设计、带定位柱与防误插结构，常用于研发阶段的快速板级集成与功能验证。

该型号具备双排错位接触、屏蔽接地选项（D系列含接地指）、工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的高稳定性板对板互连需求。

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