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型号： FW-50-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA/ASIC载板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对优化布局与阻抗控制（标称85Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行协议（速率可达16 Gbps+，具体取决于设计与布线）；  
3. 可插拔/可维护架构：采用直插式（F = Female，下板）与带定位柱的叠接结构，便于模块化设计——如CPU子卡与载板分离部署，支持现场更换与升级；  
4. 工业与医疗设备：凭借0.25 mm端子公差、镀金触点（Au 30 µin）及75 N保持力，确保长期插拔（≥500次）下的接触可靠性，适用于振动环境或需定期维护的精密仪器；  
5. 测试与开发平台：常用于评估板（Evaluation Board）、夹层卡（Mezzanine Card）接口，配合Samtec的高速验证套件进行SI/PI分析。  

注：型号中“250”指0.25 mm端子间距，“075”表示0.75 mm堆叠高度（即两板间距），适合超薄叠层需求。实际应用需严格遵循PCB堆叠公差（±0.05 mm）与焊接工艺规范，以保障共面性与信号完整性。

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