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型号： FW-50-03-F-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-233-065价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-F-D-233-065 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡与载板之间的高速信号传输；  
- 高性能计算与服务器：用于CPU/GPU子卡与背板或母板间的垂直叠接，支持PCIe 5.0+和高速SerDes通道（得益于0.5mm间距、低串扰设计及233Ω差分阻抗优化）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI控制器）中实现可靠、可插拔的板级堆叠；  
- 测试与开发平台：因支持65µm金手指镀层、100次插拔寿命及±0.3mm组装容差，常用于原型验证、模块化载具（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine）的快速对接。  
该型号带屏蔽罩（F系列）、直角焊接（D型）、3.0mm堆叠高度，兼顾高频性能（支持28+ Gbps/lane）与机械稳定性，适用于需高信号完整性、小体积及重复维护的严苛场景。

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