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型号： FW-50-03-F-D-225-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-225-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-225-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-225-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-225-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-225-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-225-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位、0.8 mm间距、2.25 mm堆叠高度（含EP接地端子）、带锁扣（F型）和表面贴装（SMT）结构，EP后缀表示带屏蔽接地端子（Enhanced Grounding），A后缀代表标准公差与镀层。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业边缘计算设备中多层载板与AI加速卡之间的垂直堆叠连接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机内主控板与传感器接口板的短距高速传输）；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，需满足抗振、低串扰及良好接地性能；  
- 消费类高端设备（如折叠屏手机测试治具、AR眼镜主控模组）中需反复插拔、高可靠性且超薄堆叠的场合。

其EP接地设计可有效抑制高频噪声、降低EMI辐射，配合0.8 mm细间距与优化的信号-地分布，支持高达16 Gbps的PAM4信号传输（取决于PCB布局），适用于PCIe Gen4、USB 3.2及LPDDR5等高速接口互联。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合规范的回流焊工艺使用。

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