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- 型号： FW-50-03-F-D-215-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-170价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-03-F-D-215-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如通信模块（5G小基站、光模块接口）、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接； - 工业与医疗电子：在便携式诊断设备、嵌入式工控主板、多层PCB堆叠架构中，提供可靠、低剖面（仅1.7 mm超薄高度）的信号与电源传输； - 消费类高端设备：适用于轻薄笔记本电脑、折叠屏设备内部主板与显示模组/电池板的紧凑堆叠互连，支持高速差分对（经优化可支持6+ Gbps数据速率）； - 测试与开发平台：因具备插拔次数高（≥500次）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020）、精准自对准结构等特点，常用于原型验证、模块化评估板及可重构系统设计。 该型号采用表面贴装（SMT）方式，带极化防误插设计，支持100%信号完整性保障，适用于要求高可靠性、小尺寸和可制造性的现代电子产品。
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