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型号： FW-50-03-F-D-215-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-157-A价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-215-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高速高可靠性要求的电子系统中。

该型号支持双排、50位信号传输，采用表面贴装（SMT）结构，带导柱与防误插设计，接触系统为镀金磷铜，具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）和电气稳定性。其215 µm（≈0.215 mm）超低堆叠高度（Stack Height）及157 µm（≈0.157 mm）极小公差控制，使其特别适用于超薄设备——如高端智能手机摄像头模组、可穿戴设备（智能手表/AR眼镜）的柔性PCB转刚性主板互连、微型医疗内窥镜成像模块等。

在工业与通信领域，该连接器常用于紧凑型边缘计算模块、FPGA载板与AI加速子卡之间的垂直/夹层互连，满足高速信号（支持≤2 Gbps NRZ）低串扰传输需求；同时因符合RoHS、无卤素及AEC-Q200部分可靠性要求，亦见于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠架构中。

综上，该型号核心价值在于“超薄、高密、高稳”，适用于对厚度、尺寸、信号完整性及长期振动可靠性均有严苛要求的微型化、智能化嵌入式系统。

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