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型号： FW-50-03-F-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-215-100价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距离、高引脚数垂直堆叠连接，支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（依赖布局与信号完整性设计）。  
- 紧凑型嵌入式设备：广泛用于5G小基站、边缘AI加速卡、工业相机模组、医疗成像设备等空间受限但需可靠板间互联的场景。  
- 可插拔/可维护子板架构：凭借0.5 mm间距、3 mm堆叠高度（标称）、双排针设计及100%表面贴装结构，支持子板（如传感器板、接口扩展板）与主控板的稳固、免工具插拔式安装，便于现场升级与维修。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触面与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合JEDEC MSL 3）、抗振动及长期插拔稳定性（≥500次），适用于工业自动化、车载信息娱乐（非安全关键路径）及航空航天地面测试设备。  
注：该型号不带屏蔽或高速差分对优化设计，故更适用于中速并行总线（如LPDDR4/5接口辅助信号、GPIO、I²C、SPI等），而非超高速串行链路主通道；实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB堆叠建议与阻抗控制指南。

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