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型号： FW-50-03-F-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-F-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-F-D-200-125价格参考。SAMTECFW-50-03-F-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-F-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-F-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-F-D-200-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 SEARAY™ 系列的叠接式（Stacking）板垫片类型（具体为直角/垂直插拔、双排、50位）。其关键参数（如“50”指50个信号位、“03”常表3mm堆叠高度、“F”为表面贴装、“D”表示双列、“200-125”对应0.200"（5.08mm）行距与0.125"（3.175mm）列距）表明其专为高密度、中短距（典型堆叠高度3–10mm）、高可靠性互连设计。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间提供稳定差分对传输（支持高达28+ Gbps/lane，兼容PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA等）；  
2. 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡与服务器主板、FPGA夹层板（FMC/VPX）与载板之间的紧凑型、低串扰信号互联；  
3. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式影像设备中实现抗振动、可重复插拔的板级堆叠；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC采集板与处理板）间的标准化、高引脚数接口，便于快速组装与维护。

该型号采用镀金触点、优化的屏蔽与阻抗控制结构，确保信号完整性与长期插拔寿命（≥500次），适用于需兼顾高速性、机械稳健性及量产一致性的严苛场景。

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