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型号： FW-50-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：50位双排、直角插头（L型）、带屏蔽罩（D系列）、0.425mm（16.7mil）触点间距、0.75mm堆叠高度，支持细间距、高可靠性信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜控制主板与传感器子板的叠层连接）；  
- 航空航天及军工领域（用于抗振动、宽温域工作的加固型多层PCB堆叠）；  
- 人工智能边缘计算模组（如AI加速卡与载板之间的低串扰、高引脚数接口）。  

其0.75mm超薄堆叠高度显著节省Z轴空间，屏蔽结构（D系列）有效抑制EMI，适用于高达3+ Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局），并支持多次插拔（≥50次）和无铅回流焊工艺。不适用于大电流电源分配或高振动未加固环境下的长期悬臂式安装。

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