【未分类_FW-50-02-L-D-215-075-ES】封装/厂家_FW-50-02-L-D-215-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-02-L-D-215-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-02-L-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-50-02-L-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-02-L-D-215-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：50位双排针脚、0.8 mm间距、2.15 mm堆叠高度（标称）、0.75 mm超低侧高（Low Profile），并带ES（Edge Stack）结构设计与焊接端子（SMT），支持垂直直插式对接。

该型号专为严苛空间受限、高频高速及高可靠性场景优化，典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的短距互连，满足PCIe 5.0/6.0信号完整性要求；  
- 5G基站基带与射频模块：在紧凑的BBU或AAU内部实现主控板与FPGA处理板、ADC/DAC子板间的稳固叠接，抗振动、耐热循环；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端模块）：在高EMI环境下提供低串扰、高屏蔽兼容性（配合金属外壳使用），保障模拟信号精度；  
- 工业边缘控制器与加固型嵌入式系统：利用其0.75 mm超薄侧高节省PCB边缘空间，便于多层堆叠与机箱狭小腔体布局；  
- 航空航天航电模块：通过符合IEC 61076-4-103及UL94 V-0认证，支持宽温（–55°C 至 +125°C）与高G值冲击环境。

FW-50-02-L-D-215-075-ES 不含金手指，不适用于频繁插拔，而是面向一次装配、长期稳定运行的永久性板级互联需求。

产品参数图文手册常见问题