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型号： FW-50-02-G-D-642-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-642-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-642-079价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-642-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-642-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-642-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-642-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡等，需在紧凑空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）低损耗互连；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器处理模块）与主控背板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足小尺寸、高可靠性要求，支持多层PCB垂直堆叠与信号完整性保障；  
- 消费电子高端产品：如AR/VR头显的显示模组与主控板间超薄（总高仅7.9 mm）、低剖面互连，兼顾散热与EMI抑制（带接地屏蔽设计）。

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于严苛环境下的精密板对板垂直对接。

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