【未分类_FW-50-02-G-D-500-075】封装/厂家_FW-50-02-G-D-500-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-02-G-D-500-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-02-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、镀金触点、5.00 mm堆叠高度（D=500）、0.75 mm板间Z向公差补偿能力（075），支持盲插与高可靠性对接。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直互连，需兼顾EMI抑制与振动耐受；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，利用其内置接地平面降低串扰，满足高可靠性与抗冲击要求；  
- AI边缘计算模组（如Jetson Orin或FPGA载板）中处理器子板与载板之间的高速低延迟连接。

其0.5 mm细间距与0.75 mm浮动设计可有效吸收PCB翘曲与装配公差，提升一次焊接良率；屏蔽结构显著改善高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用）的EMI性能。适用于回流焊工艺，符合RoHS与无卤要求，适合高可靠性批量生产场景。

产品参数图文手册常见问题