【未分类_FW-50-02-G-D-350-075】封装/厂家_FW-50-02-G-D-350-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-02-G-D-350-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）、工业控制器及边缘计算模块，实现主板与子板间的紧凑垂直堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（依赖布局与线缆），常用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+接口）、AI加速卡与载板之间的高速数据通道连接。

3. 可热插拔/模块化架构：凭借双排针设计（50位×2）、3.5 mm堆叠高度及7.5 mm总长，配合可靠的正向锁扣（G型锁扣）与镀金触点，满足电信/数据中心中需频繁插拔的模块化子系统（如电源管理板、时钟分配板）的稳定连接需求。

4. 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、航空航天载荷板等对可靠性与温度适应性要求较高的场景。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，强调高引脚密度、低串扰与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题