【未分类_FW-50-02-G-D-297-075】封装/厂家_FW-50-02-G-D-297-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-02-G-D-297-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-02-G-D-297-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-297-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-297-075价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-297-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-297-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-297-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-02-G-D-297-075 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：50位（2×25）、0.075"（1.905 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、297 mil（约7.54 mm）堆叠高度、无铅（RoHS兼容）及高温耐受设计。

该连接器主要应用于对信号完整性、空间紧凑性和可靠性要求严苛的高端电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速互连）；  
- 高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、抗EMI垂直互连）；  
- 工业自动化控制器（多层背板架构中主控板与I/O扩展板的稳固叠接）；  
- 医疗成像设备（如MRI或CT机内部高精度采集板与处理板之间的抗干扰连接）；  
- 航空航天与国防电子（因具备优异的振动耐受性与宽温工作能力，适用于机载/弹载嵌入式系统）。

其内置接地平面与优化的端子布局可有效抑制串扰、降低阻抗不连续性，支持高达数Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB设计），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议。FW-50-02-G-D-297-075 不适用于大电流供电或频繁插拔场景，设计定位为一次性装配、长期稳定运行的高可靠性板级互连方案。

产品参数图文手册常见问题