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型号： FW-50-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-50-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位双排、0.50 mm间距、金镀层、直式插拔设计、总高2.50 mm（含接触区）、触点深度0.65 mm，支持垂直对接与盲插导向。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连），支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜主机），利用其超薄结构实现多层PCB堆叠，节省内部空间；  
- 航空航天及车载域控制器中需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）的板级互连，其双触点结构和牢固锁扣（D系列）保障长期机械稳定性；  
- FPGA加速卡、AI边缘计算模组中，作为载板与子卡之间的高速、可拆卸接口，便于模块化维护与升级。

该连接器不适用于大电流供电或恶劣粉尘/液体环境（无IP防护等级），需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保信号完整性和焊接可靠性。

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