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型号： FW-50-02-F-D-535-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-535-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-535-160价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-535-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-535-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-535-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-F-D-535-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、50位（2×25）、0.5 mm间距、直插式（F = Front-mount）、带接地屏蔽设计（D = Dual-beam contact with ground plane），标称高度为5.35 mm，配160 µin金镀层接触系统。

其主要应用场景包括：  
• 高速数字系统内部紧凑型板间互连，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制器及嵌入式计算模块（COM-HPC、SMARC载板与核心板对接）；  
• 对信号完整性要求较高的场合——得益于优化的接地结构与阻抗控制（典型单端~50 Ω），适用于≤4 Gbps LVDS或USB 2.0等中速差分信号传输；  
• 空间受限的可插拔架构，如测试治具、模块化电源管理单元（PMU）与主控板之间的垂直堆叠连接；  
• 需频繁插拔维护的场景（如医疗设备子模块、航空电子LRU组件），因其采用高可靠性双触点接触设计与耐插拔寿命（≥500次）。

注意：该型号不适用于高频SerDes（如PCIe Gen4+）或严苛振动环境（需选加固型衍生款）。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度与压接公差（±0.1 mm）以确保接触稳定。

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