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型号： FW-50-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-50-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求设计。

该型号典型应用于：  
- 嵌入式计算与通信设备：如 5G 小基站基带板、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠互连；  
- 工业控制与自动化系统：在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板或HMI主控板与功能子板间提供可靠、可插拔的板间连接；  
- 测试测量仪器：用于模块化架构（如PXIe兼容结构）中主板与高速采集/信号调理子卡的稳固对接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪内部多层PCB堆叠，满足低剖面（0.75mm超薄端子高度）、无卤、RoHS合规等严苛要求。

其关键特性（如50位双排、0.5mm间距、425Ω阻抗优化、75mm总高、带定位柱与防误插设计）使其适用于需兼顾信号完整性（支持高达16 Gbps NRZ速率）、机械稳定性及量产可维护性的中高端场景。不适用于高频射频或极端振动环境，建议配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层规范使用。

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