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- 型号： FW-50-01-F-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-50-01-F-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：50位双排针脚、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度、7.5 mm总长，采用表面贴装（SMT）封装，带防误插设计及优化的信号完整性结构（如接地屏蔽与差分对布局支持）。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠互连要求严苛的电子系统中，例如： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）； - 工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠）； - 医疗成像设备（便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高密度垂直互联）； - 嵌入式计算平台（边缘AI模块中CPU载板与AI加速子卡之间的稳定低串扰连接）； - 测试测量仪器（多层功能板（电源、模拟、数字）的可分离式堆叠设计，便于维护与升级）。 其350 µm接触长度与镀金端子确保插拔寿命≥50次，支持IPC Class 3高可靠性要求，适用于无铅回流焊工艺。特别适合需在有限Z轴空间内实现高速（可达16 Gbps NRZ）、低EMI、可重复装配的板级堆叠场景。
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