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型号： FW-50-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-50-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-01-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排针、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）公针、镀金接触层、2.00 mm（200 mil）堆叠高度、6.5 mm（065）垂直安装高度（即PCB至连接器顶部距离），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡互连（如I/O扩展板、FPGA载板与接口子板）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的紧凑堆叠与高频数据传输；  
- 通信设备（小型基站、光模块控制板）中需满足EMI抑制与热插拔兼容性的板级互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振设计与宽温性能（-55°C ~ +125°C）保障可靠性。

FW-50-01-F-D-200-065 支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合合理布局），具备优异的阻抗控制（~100 Ω差分）与串扰抑制能力，适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议。其0.65 mm超薄轮廓（D-065）特别适合超薄设备或需背面布线的空间受限场景。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高引脚密度、稳定机械锁合（带定位柱与防误插设计）及可靠的高速信号连接，是高端嵌入式系统板对板互连的理想选择。

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