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  • 型号: FW-49-05-L-D-565-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-05-L-D-565-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-05-L-D-565-100价格参考。SAMTECFW-49-05-L-D-565-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-05-L-D-565-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-05-L-D-565-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-05-L-D-565-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于:  
• 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/夹层互连,支持高达28+ Gbps差分信号传输(依赖端接与PCB设计)。  
• 人工智能与边缘计算硬件:AI加速卡(如PCIe扩展卡)、FPGA载板与协处理器子板间的低矮叠接,满足10–15mm超薄堆叠需求(“L”表示低侧高,“565”指0.5mm间距,“100”代表1.00mm装配高度)。  
• 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、机器人控制器中,实现主控板与传感器/驱动接口板的稳固、抗振动直连。  
• 测试与自动化设备:用于模块化ATE(自动测试设备)的可更换功能子板,支持高频信号与电源混合传输(含电源引脚优化布局)。

其关键特性包括:0.5mm细间距、双触点接触结构提升插拔寿命与接触可靠性、镀金触点保障信号完整性、符合RoHS/无卤要求,适用于回流焊工艺。需配合Samtec指定的PCB堆叠公差(如±0.1mm)及阻抗控制设计以发挥最佳性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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