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型号： FW-49-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-49-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-49-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-49-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直堆叠。

2. 工业与医疗嵌入式系统：在高可靠性要求的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定信号传输。

3. 消费电子高端模组：用于折叠屏手机主副板互联、AR/VR眼镜的显示与处理板堆叠，凭借0.75 mm超薄高度（D=075）和49位双排设计，兼顾厚度约束与I/O密度。

4. 测试与开发平台：作为可插拔的评估板接口，支持快速原型验证（如PCIe Gen4、USB 3.2或LPDDR5信号链路），其表面贴装（SMT）结构便于自动化组装与返修。

该型号支持差分对优化布局，具备良好的信号完整性（SI）特性，适用于高达16 Gbps的数据速率（依布线与端接而定），并符合RoHS与无卤素环保标准。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景。

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