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型号： FW-49-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-49-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-49-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-49-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-03-L-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、SAS/SATA 等协议），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（GPU/FPGA扩展卡与主控板对接）等需高带宽、低串扰的场景。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与精密LGA（Land Grid Array）结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块及军工加固设备中的板级堆叠互联。  
- 可调高度设计优势：标称堆叠高度为 6.5 mm（225 mil × 0.001 inch = 5.715 mm；实际标注“225-065”中“065”指6.5 mm），配合浮动容差（±0.3 mm X/Y方向、±0.15 mm Z方向），可有效缓解PCB翘曲与热胀冷缩带来的应力，提升量产良率与长期连接稳定性。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需搭配Samtec配套的压接式PCB焊盘设计与回流焊接工艺使用。

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