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  • 型号: FW-49-02-F-D-350-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-49-02-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-02-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

其典型应用场景包括:  
• 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),350 µm触点间距与75 µm压接公差确保信号完整性。  
• 嵌入式计算系统:在工业PC、边缘AI模块(如Jetson或Intel NUC类载板+扩展子板架构)中实现主控板与AI加速/IO扩展板的稳固垂直连接,耐振动、低插拔力设计适配频繁维护场景。  
• 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机与传感器板的紧凑叠接,满足IEC 60601安全间距及RoHS/REACH环保要求。  
• 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)的多层夹具板中作为可更换信号转接接口,支持高达10 Gbps的单通道速率(依叠高与叠层优化)。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体,工作温度-55℃~+125℃,具备优异的抗EMI性能与长期插拔寿命(≥500次),适用于空间受限、需高信号保真度与高机械稳定性的严苛嵌入式环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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