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  • 型号: FW-49-02-F-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-49-02-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

1. 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板与子卡之间的垂直/直角叠接,支持高达 25 Gbps 的差分信号传输(取决于布线与端接优化),满足 PCIe 4.0、SAS-3 等协议需求。

2. 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中,实现主控板与功能扩展板(如FPGA载板、传感器接口板)的稳固、可插拔堆叠连接,具备优异的抗振动与长期插拔寿命(≥500次)。

3. 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如ATE自动测试设备)中可更换功能模块的标准化接口,支持快速部署与维护,0.5mm间距、2×49位(共98芯)结构兼顾高密度与信号完整性。

4. 边缘AI计算平台:在多AI加速卡协同工作的边缘服务器或智能相机模组中,提供低串扰、低延迟的板间供电(含电源引脚)与高速数据通道集成方案。

该型号后缀“250-100”表明触点镀层为250μ″金(耐磨损)、基材为100μ″镍打底层,确保在严苛环境下的接触稳定性;“F-D”代表表面贴装(SMT)、直式(Straight)叠接结构,“-1”表示单排配对配置。适用于回流焊工艺,符合RoHS与无卤要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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