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型号： FW-48-05-F-D-300-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-05-F-D-300-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-05-F-D-300-145价格参考。SAMTECFW-48-05-F-D-300-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-48-05-F-D-300-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-48-05-F-D-300-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-05-F-D-300-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等，需在有限空间内实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠与信号传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板+IO扩展板）、模块化PLC底板与处理器板之间的可靠连接，支持热插拔设计（配合引导结构与触点镀层）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头主板与显示控制板间的低剖面、高可靠性连接，满足IEC 60601安规对机械稳定性与接触电阻的要求；  
- 消费类高端设备：折叠屏手机/AR眼镜中柔性电路转刚性主板的过渡连接，依赖其145μm超薄堆叠高度（300μm总高）和抗侧向偏移设计。  

该型号具备48位单排信号、全屏蔽结构（带金属罩选项）、支持高达16 Gbps/lane 的PAM4信号完整性，并通过无铅回流焊兼容设计适配自动化产线。适用于需兼顾高密度、低高度、高信号保真度及长期插拔寿命（≥500次）的严苛嵌入式互连场景。

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