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  • 型号: FW-48-04-G-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-48-04-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-48-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-48-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 高性能小型化电子设备:如5G通信模块、高速网络交换机、AI边缘计算模组等,需在极小空间内实现多通道、高引脚数(48位)的可靠互连。

- 高速信号传输系统:该型号支持差分对布局优化与阻抗控制(设计适配高速信号),常用于FPGA、ASIC、GPU载板与子卡之间的短距(4.25 mm堆叠高度)、中高速(可达数Gbps)数据互联。

- 工业与医疗嵌入式系统:在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)、高可靠性测试仪器中,提供耐振动、低插拔力、多次插拔(≥50次)的稳定机械与电气连接。

- 消费电子模块化设计:如折叠屏手机主板扩展接口、AR/VR头显的主控与传感器板堆叠,依赖其超薄轮廓(0.4 mm pitch + 4.25 mm Z-height)和100%端子直插式结构,简化装配并提升空间利用率。

该连接器采用镀金接触面、LCP绝缘材料,具备良好高频性能与热稳定性,适用于回流焊工艺,符合RoHS及无卤要求,广泛服务于对尺寸、密度、可靠性和可制造性均有严苛要求的先进电子系统。
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