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型号： FW-48-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-48-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-48-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-48-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-04-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制PLC模块、医疗成像设备（CT/MRI子板互连），利用其0.425 mm间距、65排触点及双列直插（G-type，带接地屏蔽）结构，实现高速信号完整性与EMI抑制。  
- 紧凑型通信设备：用于5G小基站基带与射频子板间的垂直叠接，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（需配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®设计规范），满足空间受限与高频需求。  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性，适用于机载航电模块、相控阵雷达的多层堆叠架构。  
- 高性能计算模块：在AI加速卡、FPGA载板中实现CPU/FPGA与内存扩展子板的稳固垂直互连，0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）利于散热与轻薄化设计。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及预镀锡焊盘，支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于自动化产线。注意：实际应用需结合Samtec官方设计指南进行阻抗匹配与PCB叠层优化。

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