| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-48-04-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-48-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-48-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-48-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其 0.4 mm 端子间距与优化的信号完整性设计,支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(配合适当叠层与布线)。 - 紧凑型嵌入式系统:在工业控制、医疗成像设备(如便携式超声模块)、无人机飞控板等空间受限场景中,该连接器 7.5 mm 超低堆叠高度(2×3.75 mm)和 48 针双排布局,实现主板与子板间的可靠垂直叠接。 - 测试与开发平台:常用于 FPGA 开发板、ASIC 评估套件中,作为可插拔的载板接口,便于模块化升级与功能验证;其直插式(F-type,无焊压接)结构支持多次插拔(≥500 次),提升研发迭代效率。 - 汽车电子域控制器:满足 AEC-Q200 基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),适用于智能座舱域或 ADAS 传感器融合板的内部板级互联,具备良好抗振性与温度稳定性(-55℃~+125℃)。 注:实际应用中需配合 Samtec 的配套金手指板(如 AcceleRate® 或 SEARAY™ 兼容方案)及阻抗控制PCB设计,以确保电气性能达标。