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型号： FW-48-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-48-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-48-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-48-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-03-L-D-300-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或FW系列高密度板对板产品线）。其规格表明：48位、直角（L型）、双排、带屏蔽（D可能表示Dual-row + Shielding）、触点间距0.5mm（300mil ≈ 7.62mm总长，065可能指堆叠高度0.65mm，但更常见为6.5mm；结合FW系列惯例，065实际对应6.5mm垂直叠高），适用于超薄、高密度板对板互连。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足高频信号（支持高达25+ Gbps/lane）低串扰传输需求；  
2. 嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块间的可插拔叠接，实现PCIe Gen4/USB 3.2等高速接口对接；  
3. 医疗成像设备：内窥镜主机与传感器子板间空间受限环境下的可靠连接，兼顾EMI防护与抗振性；  
4. 工业边缘AI终端：多层PCB堆叠结构中，用于GPU加速模块与主控板的短距、高引脚数互连，支持热插拔设计（需配合锁扣结构）。  

该连接器强调小体积（0.5mm间距）、高可靠性（镀金触点、自对准导向结构）及电磁兼容性，适用于对空间、信号完整性与长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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