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型号： FW-47-05-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-05-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-05-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-47-05-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-05-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-05-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-05-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信与计算设备中，如 5G 基站基带板、AI 加速卡、FPGA 开发平台及服务器背板扩展模块，该连接器支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议），满足低串扰、阻抗可控（通常 85–100 Ω）和低插入损耗需求。

在工业自动化与嵌入式系统中，用于多层堆叠式主控板与功能子板（如采集板、IO 扩展板、电源管理板）之间的垂直互连，其 47 针、0.5 mm 间距、10.0 mm 叠高（425 = 4.25 mm 单侧+4.25 mm 另一侧，总叠高约 8.5 mm；100 表示 10.0 mm 总叠高版本，具体以官方规格书为准）、带锁扣（L = Latch）与防误插（D = Dual-Beam Contact）设计，确保振动环境下的机械稳固性与接触可靠性。

此外，适用于医疗成像设备（如便携式超声模块堆叠）、测试测量仪器（模块化 PXIe 架构）等对空间利用率、信号完整性及长期插拔寿命（≥500 次）要求严苛的领域。需配合 Samtec 的定制化压接或表面贴装工艺使用，不推荐手工焊接。

（注：型号后缀“425-100”需结合 Samtec 官方文档确认具体叠高定义，此处按常见命名惯例解读为标称总叠高 10.0 mm。）

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