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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-47-05-F-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板中,实现 FPGA、ASIC 与夹层卡或载板间的差分信号(如 PCIe Gen4/5、SATA、SAS)低损耗垂直互连;0.5mm间距与75Ω阻抗优化支持高达28+ Gbps数据速率。 2. 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、医用成像设备(如便携超声、内窥镜处理板)中,提供稳定、抗振动的板间堆叠连接,满足IEC 60601或IEC 61000-4抗干扰要求。 3. 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中主控板与功能子卡之间的可插拔叠接接口,支持热插拔(需配合锁扣结构)及多次插拔(≥500次),便于快速更换与校准。 4. 航空航天与国防电子:凭借无铅(Pb-free)、符合RoHS/REACH、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高抗振性,适用于机载航电、卫星载荷板间互连。 该型号中的“500-075”表明其标称接触电阻≤50mΩ、额定电流750mA/触点,F型(Female)上板配D型(Male)下板,适用于0.8mm板厚组合,广泛用于需兼顾高速、小体积与长期可靠性的高端嵌入式堆叠场景。