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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-47-05-F-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(依赖端接与PCB设计),满足低串扰、阻抗匹配要求。 - 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接,实现PCIe 4.0/5.0或HBM内存接口的短距高带宽互联。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机、便携式影像设备中,提供抗振动、高插拔寿命(≥500次)的稳定板间连接。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容平台)中主控板与功能子板的可分离式接口,便于快速更换与校准。 该型号参数(如0.5mm间距、47位、双排、表面贴装、400µm金厚触点、120Ω差分阻抗优化)表明其面向高频、小尺寸、高引脚密度场景;“D”后缀通常代表直角SMT封装,“400-120”对应特定压接高度与阻抗规格,适用于1.6–2.0mm板间叠高需求。需配合Samtec推荐的PCB堆叠与叠层设计以确保信号完整性。