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  • 型号: FW-47-04-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-47-04-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的电子系统中,如:通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直互连)、工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠连接、医疗成像设备(如CT/MRI中的FPGA载板与接口板对接)、测试测量仪器(ATE自动测试设备中多层PCB的紧凑堆叠)、以及边缘AI计算模组(如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子板间的低剖面、高引脚数互连)。

其关键参数(如0.50 mm间距、4排共47位、65 µm金镀层、2.00 mm堆叠高度、支持差分对布线)使其适用于高达10+ Gbps的串行链路(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0),同时具备优异的抗振性与插拔寿命(≥500次),满足工业及严苛环境需求。D型(Dual Wipe)接触结构保障信号完整性与长期接触可靠性。

简言之,FW-47-04-F-D-200-065 主要服务于需要小型化、高引脚密度、高频性能与可靠机械堆叠的先进嵌入式与通信系统板级互连场景。
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