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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-47-03-L-D-275-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-03-L-D-275-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:高速、高可靠性要求的嵌入式计算与通信设备,如 5G 基站基带单元、边缘AI加速模块、工业PC主板扩展子卡;紧凑型医疗电子设备(如便携式超声成像模块、内窥镜图像处理板),得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(275 µm触点行程 + 0.65 mm总高)和精密0.4 mm间距设计,可实现多层PCB垂直紧凑互连;航空航天与国防领域的小型化航电模块、相控阵雷达收发组件中,用于抗振动、耐冲击的刚性板间信号与电源传输;以及测试测量设备(如ATE探针卡转接板、高速示波器前端模组)中需频繁插拔、高信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)的临时或半永久互连。该型号采用双排、47位(2×23)、表面贴装(SMT)结构,带极化键与机械止挡,确保盲插可靠性;镀金触点与优化的端子几何形状保障低串扰与稳定接触电阻,适用于-55°C至+125°C宽温工作环境。