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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-47-03-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角堆叠应用设计。 典型应用场景包括: - 通信与网络设备:用于 5G 小基站、光模块载板(如QSFP-DD、OSFP接口板)与主控板之间的高速低串扰互连,支持高达16–25 Gbps/lane 的差分信号传输(取决于布局与端接)。 - 工业控制与边缘计算:在紧凑型工控机、嵌入式AI加速卡(如M.2/NVMe扩展子卡)与载板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠,兼顾振动环境下的机械稳定性。 - 医疗电子与测试仪器:用于多层PCB模块化设计(如便携超声前端板与处理板),满足IEC 60601安全间距及RoHS/REACH环保要求。 - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200预兼容条件的车载信息娱乐(IVI)或ADAS域控制器中,实现功能板(如摄像头接口板)与主计算板的可维护性堆叠连接。 该型号关键特性包括:3.0 mm堆叠高度、0.8 mm间距、47位双排结构、225 mΩ接触电阻、100次插拔寿命,以及带定位柱和防误插键槽设计,确保精准对准与长期可靠性。适用于回流焊工艺,适合自动化SMT产线。 (注:实际应用需结合信号完整性仿真、热管理及系统级EMC验证。)