【未分类_FW-47-03-L-D-215-065】封装/厂家_FW-47-03-L-D-215-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-47-03-L-D-215-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-47-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-47-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-03-L-D-215-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输（依赖具体叠高与布局优化）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与主板间的紧凑型堆叠连接，满足低串扰、阻抗受控及良好EMI性能需求；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限、需频繁插拔或长期稳定运行的嵌入式系统中，实现主控板与功能扩展板（如采集、驱动、接口模块）的可靠对接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换子系统接口，支持快速原型验证与产线功能测试。

该型号参数（如215 mil叠高、65 µin金厚、3 mm端子间距、47位双排结构、L型焊盘设计）表明其兼顾机械稳固性、焊接可靠性与信号完整性，适用于回流焊工艺及严苛振动环境。不适用于大电流电源传输或高频射频直连，需配合参考设计与阻抗仿真使用。

产品参数图文手册常见问题