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型号： FW-47-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-47-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其关键参数（如2.00 mm堆叠高度、0.75 mm间距、47位双排结构、表面贴装+直角/垂直封装）表明其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板与子卡之间的短距高速信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4差分对布线）；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，实现主控板与传感器/显示/电源模块间的稳固、抗振动叠接；  
3. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展系统）中可插拔功能卡与载板之间的低串扰、高插拔寿命（≥500次）接口；  
4. 边缘AI计算模组：在多层AI加速卡堆叠架构中，提供稳定供电（含电源引脚优化）与高速数据通道整合能力。

该型号采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备优异的信号完整性与耐热性（符合RoHS/REACH），适用于-40℃~105℃宽温工作环境，不适用于大电流动力传输或户外暴露场景。

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