【未分类_FW-47-01-L-D-200-065】封装/厂家_FW-47-01-L-D-200-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-47-01-L-D-200-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-47-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-47-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-47-01-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号仅0.65mm超薄堆叠高度，支持双排垂直插接，节省PCB垂直空间；  
- 高速信号互连需求：支持差分对布局优化，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的中短距（≤200mm）可靠连接，兼顾信号完整性（适配≤3 Gbps LVDS等应用）；  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（L-type）接触结构与宽温域（–55°C 至 +125°C）设计，适用于需频繁插拔或工作于宽温、振动环境的通信基站背板扩展、车载信息娱乐系统（IVI）模块堆叠；  
- 模块化架构设计：常用于COM（Computer-on-Module）、SMARC 或自定义载板方案中，实现主控板与功能子板（如接口扩展板、传感器集线板）之间的稳固、免焊接对接。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号传输与低功耗电源分配，强调机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次）。

产品参数图文手册常见问题