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型号： FW-46-05-L-D-505-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-05-L-D-505-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-05-L-D-505-100价格参考。SAMTECFW-46-05-L-D-505-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-05-L-D-505-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-05-L-D-505-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-05-L-D-505-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps（或更高，依信号完整性优化）差分速率，满足PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议需求。

- 高端计算与AI加速平台：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的堆叠连接，实现低串扰、低延迟的数据传输，适用于AI服务器、边缘计算模组及HPC加速卡。

- 工业与医疗电子：在空间受限但需长期稳定运行的设备中（如便携式超声主机、精密测试仪器），提供抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温（–40°C 至 +105°C）的可靠板间连接。

- 嵌入式系统与模块化设计：支持“板垫片”式垂直堆叠（Pitch = 0.5 mm，位数46，双排L型接触），便于采用模块化架构（如COM-HPC、SMARC兼容载板），提升产品可维护性与升级灵活性。

该型号后缀“505-100”表明采用镀金触点（50 µin Au）、100 Ω受控阻抗设计及符合RoHS/无卤要求，适用于对信号完整性、EMI抑制和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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